Broadcom révolutionne l’IA avec la technologie 3.5D F2F pour répondre à la demande explosive de puces.
Broadcom Inc. a récemment dévoilé sa plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), une innovation destinée à révolutionner le développement des accélérateurs personnalisés pour l’intelligence artificielle (IA). Cette technologie promet d’augmenter significativement l’efficacité et de réduire la consommation énergétique des applications d’IA à grande échelle, grâce à une intégration poussée et une densité de connexion améliorée.
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3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) : Une intégration avancée pour des performances optimales
La plateforme 3.5D XDSiP de Broadcom intègre jusqu’à 6000 mm² de silicium et jusqu’à douze piles de mémoire à haute bande passante (HBM) dans un seul package. Cette intégration permet de minimiser la consommation d’énergie tout en maximisant les performances, essentielles pour les modèles d’IA générative qui nécessitent d’immenses capacités de calcul.
La consommation électrique des IA au centre d’un GROS problème environnemental
La consommation électrique des intelligences artificielles (IA) est considérable et en constante augmentation. L’entraînement initial de modèles comme GPT-3, qui sous-tend ChatGPT, a nécessité plus de 1200 mégawattheures d’électricité, équivalant à la consommation annuelle d’environ 50 maisons. Au quotidien, les centres de données de ChatGPT consommeraient plus de 500 mégawattheures par jour. Les interactions avec des IA génératives comme ChatGPT pourraient consommer jusqu’à 10 fois plus d’électricité qu’une recherche Google classique. D’ici 2027, si les capacités de production correspondent aux promesses des entreprises, les serveurs NVIDIA dédiés à l’IA pourraient consommer entre 85 et 134 térawattheures (TWh) d’électricité par an, une quantité comparable à la consommation électrique de pays entiers comme l’Argentine ou la Belgique. Cette consommation massive soulève des inquiétudes quant à l’impact environnemental de l’IA et la nécessité de développer des solutions plus écoénergétiques.
De la 2.5D à la 3.5D : Une évolution nécessaire
La transition de la technologie 2.5D à la 3.5D représente une avancée majeure dans le domaine de l’assemblage des puces. Alors que les modèles d’IA deviennent de plus en plus complexes, la méthode traditionnelle de superposition des puces ne suffit plus. Broadcom a fusionné les avantages du packaging 2.5D et des technologies 3D pour développer des unités de traitement (XPUs) plus performantes.
La méthode F2F Surpasse l’approche F2B
La nouvelle méthode de superposition Face-to-Face (F2F) de Broadcom permet de connecter les couches métalliques supérieures des puces, réduisant ainsi les interférences électriques et améliorant la robustesse mécanique. Comparée à l’approche traditionnelle Face-to-Back (F2B), la méthode F2F offre une augmentation septuple de la densité des signaux et réduit de dix fois la consommation d’énergie aux interfaces des puces.
Réduction des coûts et augmentation de l’efficacité
L’un des principaux atouts de la plateforme 3.5D de Broadcom est sa capacité à réduire les dimensions de l’interposeur et du package, ce qui se traduit par des économies significatives et une meilleure stabilité du package. Le premier XPU 3.5D intègre quatre puces de calcul, une puce I/O et six modules HBM, utilisant les technologies de pointe de TSMC pour une performance sans faille.
Collaboration et innovation continue
Broadcom collabore étroitement avec ses clients et partenaires, tels que TSMC et Fujitsu, pour pousser les limites de la technologie des puces. Ces collaborations ont permis d’incorporer des processus de fabrication avancés et des techniques de superposition de puces 3D, essentielles pour répondre aux exigences des prochaines générations de réseaux de neurones artificiels.
Implications pour l’avenir de l’IA
Avec plusieurs produits déjà en développement et des expéditions prévues pour 2026, la technologie 3.5D de Broadcom est en passe de devenir un standard dans le domaine des accélérateurs d’IA. Cette avancée est cruciale à un moment où la demande pour des solutions informatiques plus puissantes et plus efficaces ne cesse de croître.
Cet article explore l’impact de la nouvelle plateforme 3.5D XDSiP de Broadcom sur le marché des accélérateurs d’IA. En introduisant une technologie capable de gérer les exigences croissantes en matière de puissance de calcul, Broadcom se positionne à l’avant-garde de l’innovation, prête à relever les défis futurs dans le domaine de l’intelligence artificielle.
Source : https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-delivers-industrys-first-35d-f2f-technology-ai-xpus
Visuel réalisé à l’aide de Canva à des fins de représentation de l’article.
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