Broadcom révolutionne l’IA avec la technologie 3.5D F2F pour répondre à la demande explosive de puces. Broadcom Inc. a récemment dévoilé sa plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), une innovation destinée à révolutionner le développement des accélérateurs personnalisés pour l’intelligence artificielle (IA). Cette technologie promet d’augmenter significativement l’efficacité et de réduire la consommation … Lire la suite de Une entreprise américaine va corriger le plus gros problème des IA génératives : leur consommation en électricité grâce à cette nouvelle puce électronique